日本NEDIA成立半导体小批量代工新公司

据线路板打样厂家了解，半导体业界团体——日本电子设备产业协会（NEDIA）宣布，将于2016年1月4日成立专门面向小批量生产的半导体代工新公司“Natus”。可满足“希望以低价迅速供应少量半导体”的需求，以一片晶圆为单位展开委托制造服务，接单5日内供货。投资8亿日元，2017年启动第一工厂（FAB1）。生产能力为5000片/月（按晶圆换算）。 

“在机器人、医疗器械及玩具等领域，希望以低价迅速供应少量半导体的需求非常强烈。我们明确了应该做什么”。NEDIA新事业创成委员会委员长佐藤和树在记者会上一边介绍委员会的讨论内容，一边阐述了新公司设立的背景。如果委托已有的半导体大代工企业来制造，“每批需要700万日元的费用和3～6个月的交货期”。 

据线路板打样厂家了解，Natus计划于2017年启动的FAB1将使用口径为0.5英寸（约13mm）的Si晶圆，利用小型装置来制造半导体。在理念相同的制造技术中，目前还有以日本产业技术综合研究所为中心推进研发的“Minimal Fab”。但其离子注入机及CVD装置迄今尚未开发完成。因此，Natus决定在运用Minimal Fab的开发成果的同时，在离子注入机及CVD装置方面使用可处理5英寸（约130mm）及6英寸（约150mm）晶圆的已有装置。 

组合使用已有装置会给制造环境“带来无尘室”。这种情况脱离了Natus的理念及Minimal Fab的构想所描绘的工厂蓝图。但是，“为了迅速启动代工业务，满足机器人及医疗器械开发企业的要求，我们大胆选择了组合使用已有装置的‘混合生产线方式’”（预定就任Natus代表董事社长的の吉田政孝）。 

预定就任Natus董事会长的齐藤升三表示，“目标是成为日本半导体产业的起爆剂”，表达了对多品种少量生产的半导体代工产业在日本启动并扩大的期待。“随着IoT时代的到来，不仅是大量生产，多品种少量生产型的半导体需求也将增大。在日本，可处理3英寸（约75mm）及4英寸（约100mm）晶圆的制造设备有很多，可轻松构筑混合生产线式半导体工厂的环境正逐步建立起来。日本处于最有利的地位。”。 

2017年第一工厂启动后，计划2019年启动第二工厂（FAB2），2020年启动第三工厂（FAB3）。2020年的销售目标为100亿日元，利润率目标为40％。并且还力争2020年实现上市。 

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